CoolFuxDSP
Cプログラミング可能な超低消費電力組込みDSPコア

IPとして入手可能

この超低消費電力組込みDSPコアは世界中の企業で採用されています。 コアは、長年の超低消費電力エレクトロニクス製品設計の経験をベースに、 オーディオのエンコード／デコード、サウンド増強アルゴリズム、 ノイズ抑制などといったポータブル・オーディオ・ アプリケーションズ用に開発されました。ターゲットとなるプロダクトは、ヘッドフォン、補聴器、 ポータブル・オーディオ・プレーヤーです。

CoolFluxDSPはNXPの Corporate Innovation & Technology (I&T) 事業部を通じて、Intellectual Property & Licensing (IP&L)部 のサポートによって販売されています。

コアの特典

• 超低消費電力
  • 25 μW/MHz @ 0.9 V (65 nm CMOS)
  • 45 μW/MHz @ 1.2 V (65 nm CMOS)
  • 34 μW/MHz @ 0.9 V (90 nm CMOS)
  • 60 μW/MHz @ 1.2 V (90 nm CMOS)
  • 45 μW/MHz @ 0.9 V (130 nm CMOS) 
  • 80 μW/MHz @ 1.2 V (130 nm CMOS)
  • 60 μW/MHz @ 0.9 V (180 nm CMOS)
  • 240 μW/MHz @ 1.8 V in (180 nm CMOS)
• 高度に最適化するCコンパイラ　ソフトウエア・ツールキット
• 最小コアサイズ(43k ゲート)、（6k ゲートのデバッグ・インターフェースを除く）
• 小さなメモリ・フットプリント
• パフォーマンス (Worst Case Commercial Conditions, standard V_T)
  • 160 MHz @ 1.8 V 180 nm CMOS
  • 200 MHz @ 1.2 V 130 nm CMOS
  • 245 MHz @ 1.2 V 90 nm CMOS
  • 300 MHz @ 1.2 V 65 nm CMOS (>2300 MOPS peak)
• オーディオ・デコーディングおよび進んだサウンド増強アルゴリズム用の多数のソフトウエア・ライブラリ

アーキテクチャ

データシート

CoolFluxDSPについて、もっとお読みになりたい方は、リクエスト・フォーム にご記入ください。データシートをpdf ファイルにてお送りいたします。

サポートとハードウエア開発キット

たとえば補聴器やヘッドフォン、その他低消費電力ポータブル機器といったような低消費電力ポータブル・コンシューマー・エレクトロニクス用SoCソリューションの 開発のお手伝いのために、またCoolFluxDSPコアおよびソフトウエア・ツールキットをお試しいただくために、ぜひメールかお電話で ご連絡ください。

CoolFluxDSPはテストおよび分析用FPGAボードで、または、ソフトウエアを使用しながらお試しいただけます。 （ソフトウエア・ツールキット）